帝人展示专为平板电脑等开发的超薄塑料外壳

据日本帝人集团官网消息，9月11日至13日，公司下属经营碳纤维和复合材料业务的东邦特耐克丝株式会社与经营芳纶纤维业务的帝人芳纶贸易（上海）有限公司于北京参加了亚洲最大规模的复合材料展览会——第19届中国国际复合材料工业技术展览会，并展出针对碳纤维与芳纶纤维的增强复合材料的研发和创新应用方案。

    其中，东邦特耐克丝展示了最新为智能手机和平板电脑开发的厚度仅为0.6毫米的超薄碳纤维增强热塑性塑料外壳。同时还介绍了其他模制产品，如经改良的、由超轻碳纤维织物制造的自行车轮胎，以及为压力容器专门设计的碳纤维等。

    此外，由于将高强度高模量的碳纤维和芳纶纤维与树脂结合起来，可作为复合材料应用于多种轻量产品。因此在中国的需求量也在不断上升，未来，帝人集团也将把中国市场定位为关键市场之一，扩大在中国的事业。